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专利状态

喇叭模组

有效

专利申请进度

申请

2021-12-29

授权

2022-06-14

预估到期

2031-12-29

专利基础信息

申请号	CN202123391847.1	申请日	2021-12-29
授权公布号	CN216752093U	授权公告日	2022-06-14
分类号	H04R9/06;H04R9/02
分类	电通信技术;
申请人名称	万魔声学股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区留仙大道3333号塘朗城A座35楼

专利法律状态

2022-06-14

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供了一种喇叭模组，包括喇叭盆架、振动系统和磁路系统，振动系统包括音膜和与音膜连接的音圈，音膜固定至喇叭盆架，音圈的内径为喇叭盆架的外径的0.25倍到0.35倍，音膜包括膜片折环部、音圈贴合部和球顶部，球顶部的宽度为喇叭盆架的外径的0.23倍到0.3倍，膜片折环部的宽度为喇叭盆架的外径的0.1倍到0.15倍，球顶部的凸起高度为膜片折环部的凸起高度的1倍到1.5倍。通过减小音圈的内径，降低通过音圈的磁通量，从而降低干扰磁场对音圈产生的感应电流，以降低喇叭模组的底噪。音膜的各组成部分对应改变尺寸规格，以保持喇叭模组的音质。本申请的喇叭模组具有抗干扰磁场能力更强，底噪更低的优点。

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