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专利状态
一种具有硬度加强结构的手机贴膜器
有效
专利申请进度
申请
2022-06-30
授权
2022-12-23
预估到期
2032-06-30
专利基础信息
申请号 CN202221673954.5 申请日 2022-06-30
授权公布号 CN218111740U 授权公告日 2022-12-23
分类号 B29C63/02
分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称 深圳市闪魔数码科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坂田街道办上雪科技园东区十号C栋5-6楼
专利法律状态
  • 2022-12-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开了一种具有硬度加强结构的手机贴膜器,包括贴膜器本体,所述贴膜器本体上设有承载框,所述承载框的内侧尺寸与待贴膜的手机外形尺寸适配,所述承载框的上下两个侧边上分别设有定位缺口,两个所述定位缺口内均设有限位柱;所述贴膜器本体上设有硬度加强结构,所述硬度加强结构用于提升所述贴膜器本体的结构稳定性,所述硬度加强结构包括设置在所述承载框四个拐角外围的硬度加强槽。本申请通过设置硬度加强槽,使得承载框四个拐角外围的空间形成挤压,提升了贴膜器本体的结构强度,在进行手机贴膜时,贴膜器本体不易变形,能够满足快速精准贴膜的使用需求,提升了用户的体验好感。