一种扁平封装模块灌封胶模具

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专利状态

一种扁平封装模块灌封胶模具

有效

专利申请进度

申请

2021-04-27

授权

2021-12-03

预估到期

2031-04-27

专利基础信息

申请号	CN202120887445.1	申请日	2021-04-27
授权公布号	CN214982616U	授权公告日	2021-12-03
分类号	B29C39/26;B29C39/10
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	新风光电子科技股份有限公司
申请人地址	山东省济宁市汶上县经济开发区金成路中段路北

专利法律状态

2021-12-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及工业生产技术领域，且公开了一种扁平封装模块灌封胶模具，其特征在于，包括扁平封装IGBT模块、模块工装和接口板，所述模块工装安装在扁平封装IGBT模块的中部，所述接口板设置在模块工装的内部，所述接口板与扁平封装IGBT模块固定连接。本实用新型提供的封胶模具装配后无需拆除，提高了装配效率，可以针对不同厂家品牌的IGBT模块进行接口板的安装，只需开设插孔即可，无需增加其他结构件，兼容性强，性价比高，特别是对于需要经常更换不同厂家品牌的IGBT模块更加适用，而且采用模具件进行灌封胶处理，成本较低，密封性较好，能够有效提高产品的环境适用性，延长产品的使用寿命。

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