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专利状态

印刷电路板重叠结构

有效

专利申请进度

申请

2019-07-01

授权

2020-04-21

预估到期

2029-07-01

专利基础信息

申请号	CN201921007120.9	申请日	2019-07-01
授权公布号	CN210381470U	授权公告日	2020-04-21
分类号	H05K1/14;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	希望森兰科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市双流区西航港机场路181号

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板重叠结构，用于减小电气机箱结构尺寸，主电路板的部分器件独立出来组成多功能板，多功能板与主电路板重叠安装，之间用绝缘隔板隔开，二个以上的螺钉和对应的焊接金属端子将其固定。印刷电路板结构方式简单，安装方便快捷，生产效率高。

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