一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构

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专利状态

一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构

有效

专利申请进度

申请

2021-10-20

授权

2022-04-08

预估到期

2031-10-20

专利基础信息

申请号	CN202122528211.0	申请日	2021-10-20
授权公布号	CN216233003U	授权公告日	2022-04-08
分类号	B64D13/08
分类	飞行器；航空；宇宙航行;
申请人名称	浙江大立科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路639号

专利法律状态

2022-04-08

授权

状态信息

授权

摘要

本发明涉及一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构，包括上舱体、下舱体、进气道、环控舱盖板、地面风扇、冷凝器、环控舱出气格栅；所述的上舱体和下舱体连接组成环控舱，上舱体的外侧面设置进气道，所述进气道底部与下舱体突出部分连接且二者之间安装进气道切换板；下舱体主体内部安装冷凝器，冷凝器外安装环控舱出气格栅；上述下舱体突出部分向下舱体主体内部设置冲压空气循环口；上舱体前端安装环控舱盖板，所述环控舱盖板上设置地面风扇进风口，侧方设置地面风扇进气风斗；进气道与上舱体相邻壁面设置进气岐口，该进气岐口连通所述地面风扇进气风斗。

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