一种上料装置及硅棒加工设备

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专利状态

一种上料装置及硅棒加工设备

有效

专利申请进度

申请

2022-07-12

授权

2023-01-13

预估到期

2032-07-12

专利基础信息

申请号	CN202221796565.1	申请日	2022-07-12
授权公布号	CN218285074U	授权公告日	2023-01-13
分类号	B24B41/00
分类	磨削；抛光;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-01-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种上料装置及硅棒加工设备，用于硅棒抛光前的上料定心，上料装置包括上料台、两个定位侧板和微调机构。两个定位侧板与上料台垂直固定连接，且两个定位侧板平行相对，两个定位侧板之间形成容纳硅棒的空间。每个定位侧板的端部固定连接有微调机构，当微调机构动作时，可以推动硅棒在水平面内转动，从而使硅棒调整至与抛光设备的装夹中心线平行，可在后续抛光时使硅棒轴线与抛光设备的装夹中心线准确重合。

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