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专利状态

用于现场设备控制的IO模块外壳

有效

专利申请进度

申请

2019-11-04

授权

2020-05-12

预估到期

2029-11-04

专利基础信息

申请号	CN201930602166.4	申请日	2019-11-04
授权公布号	CN305773415S	授权公告日	2020-05-12
分类号	10-07(12)
分类
申请人名称	同方泰德国际科技（北京）有限公司
申请人地址	北京市海淀区王庄路清华同方科技广场A座29层

专利法律状态

2020-05-12

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：用于现场设备控制的IO模块外壳。2.本外观设计产品的用途：用于楼控系统的现场设备控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。

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