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专利状态
链路环回装置
有效
专利申请进度
申请
2019-06-11
申请公布
2019-09-06
授权
2023-02-07
预估到期
2039-06-11
专利基础信息
申请号 CN201910500627.6 申请日 2019-06-11
申请公布号 CN110213133A 申请公布日 2019-09-06
授权公布号 CN110213133B 授权公告日 2023-02-07
分类号 H04L43/08;H04L43/50;H04L41/14;H04L43/0817;H04L43/00
分类 电通信技术;
申请人名称 立讯精密工业股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
专利法律状态
  • 2023-02-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-09-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种链路环回装置,其包括基板和软性电路板,基板具有接口连接端、发送端和接收端,接口连接端与发送端和接收端电性连接;软性电路板具有第一电连接端和第二电连接端,软性电路板的第一电连接端与基板的发送端电性连接,软性电路板的第二电连接端与基板的接收端电性连接,软性电路板与基板之间形成链路。本申请的链路环回装置能模拟出完整实际链路,就如使用直线电缆进行测试一样,有效提升测试的准确性。