散热结构及使用该散热结构的手持装置

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专利状态

散热结构及使用该散热结构的手持装置

有效

专利申请进度

申请

2016-06-24

授权

2017-01-25

预估到期

2026-06-24

专利基础信息

申请号	CN201620639584.1	申请日	2016-06-24
授权公布号	CN205912406U	授权公告日	2017-01-25
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	零度智控（北京）智能科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼203

专利法律状态

2019-11-05

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权的保全IPC(主分类):H05K 7/20授权公告日:20170125登记生效日:20190906
2017-04-26

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类):H05K 7/20登记号:2017990000242登记生效日:20170327出质人:零度智控（北京）智能科技有限公司质权人:信达国萃股权投资基金(上海)合伙企业(有限合伙)、北京民航合源投资中心(有限合伙)实用新型名称:散热结构及使用该散热结构的手持装置申请日:20160624授权公告日:20170125
2017-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热结构及使用该散热结构的手持装置，散热结构用于传导发热件的热量，包括吸热件、导热件和散热件，所述发热件设置于一电路板上，所述吸热件贴装于所述发热件上，所述导热件与吸热件贴合并与散热件连接，从而将所述发热件于工作时产生的热量从所述吸热件传导至所述散热件上。手持装置包括壳体，在壳体内设置有上述的散热结构。这种手持装置在工作时能够将电路板工作时产生的热量通过吸热件等部件传导至云台，通过云台散发到空气中，达到均匀散热的效果，使电路板处于适宜的工作温度；且确保壳体处于适宜的温度，方便握持。手持装置整体尺寸较小，方便携带及使用。

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