红外探测芯片、模组及电子装置

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专利状态

红外探测芯片、模组及电子装置

有效

专利申请进度

申请

2020-07-16

授权

2021-05-07

预估到期

2030-07-16

专利基础信息

申请号	CN202021412776.1	申请日	2020-07-16
授权公布号	CN213148115U	授权公告日	2021-05-07
分类号	G01J5/08;G01J5/02
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳京柏医疗科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道新田大道71-4号D栋7层、第8、9、10层东区

专利法律状态

2021-05-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种新型测量距离更远、可测量面积更小且测量精度更高的红外探测芯片、模组及电子装置，包括：衬底，所述衬底的吸热侧表面设置有热电偶，所述热电偶远离所述衬底的表面设置有红外吸收区；导热管，所述导热管的一端设置于所述衬底的吸热侧表面，所述导热管沿远离所述衬底的吸热侧表面的方向延伸，且所述热电偶位于所述导热管的内部；吸热组件，设置于所述导热管的远离所述衬底的吸热侧表面的端口，所述吸热组件沿远离所述衬底的吸热侧表面的方向呈喇叭状，且所述吸热组件位于所述导热管的内部；透镜，位于所述导热管的内部，且位于所述衬底与所述吸热组件之间，使得入射光线经由所述透镜聚焦于所述红外吸收区的表面。

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