图形化电路结构、其制备方法及应用

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专利状态

图形化电路结构、其制备方法及应用

有效

专利申请进度

申请

2013-01-22

申请公布

2013-05-08

授权

2015-12-23

预估到期

2033-01-22

专利基础信息

申请号	CN201310023162.2	申请日	2013-01-22
申请公布号	CN103092447A	申请公布日	2013-05-08
授权公布号	CN103092447B	授权公告日	2015-12-23
分类号	G06F3/044
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	苏州汉纳材料科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07栋102室

专利法律状态

2016-02-10

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06F3/044；变更事项:专利权人；变更前:苏州汉纳材料科技有限公司；变更后:苏州汉纳材料科技有限公司；变更事项:地址；变更前:215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A4-508；变更后:215000 江苏省苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07栋102室
2015-12-23

授权

状态信息

授权
2013-06-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F3/044；申请日:20130122
2013-05-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种图形化电路结构、其制备方法及应用。本发明技术方案的要点在于：通过在用于设置透明导电电极的可视区以外的区域，特别是用于形成电路走线结构的区域内覆设绝缘材料层，并将电路走线结构形成于绝缘材料层表面，避免了因透明导电材料在用于形成电路走线结构的区域内图案化不彻底或有残留，进而导致电路走线结构内部短路等问题。本发明工艺简单，成本低廉，易于规模化实施，并且能够有效改善产品性能，提高产品良率，并可广泛应用于光电器件和电子设备中。

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