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专利状态
一种颗粒药剂的盛接装置
有效
专利申请进度
申请
2020-09-22
授权
2021-06-25
预估到期
2030-09-22
专利基础信息
申请号 CN202022094554.6 申请日 2020-09-22
授权公布号 CN213536615U 授权公告日 2021-06-25
分类号 B65G69/04;B65G47/18;B65G47/34;B65G45/18
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 吉林省华侨药业集团有限公司
申请人地址 吉林省松原市青年大街2499号
专利法律状态
  • 2021-06-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及盛接装置技术领域,且公开了一种颗粒药剂的盛接装置,解决了颗粒药剂生产线上传送装置故障导致生产停滞,传送带上沾有药料造成浪费的问题,其包括底板,底板的表面固定连接有传送带支撑板,底板的表面两侧固定连接有盛接支架,盛接支架的数量为四个,传送带支撑板的表面开设有若干个通孔,传送带支撑板的表面活动连接有若干个滚动轴,传送带支撑板的首尾朝向对应的滚动轴的表面活动连接有传送带,底板的表面同一侧的两个盛接支架之间固定连接有连接支架,盛接支架的表面开设有支架第一槽孔,连接支架朝向盛接支架的一侧开设有支架第二槽孔,本实用新型,具有可人工代替传送带盛接药料,方便快捷,环保便于清洁等特点。