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专利状态
一种双组分高散热高导电有机硅灌封胶及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-08-09
申请公布
2022-09-27
授权
2024-03-12
预估到期
2042-08-09
专利基础信息
申请号 CN202210951125.7 申请日 2022-08-09
申请公布号 CN115109562A 申请公布日 2022-09-27
授权公布号 CN115109562B 授权公告日 2024-03-12
分类号 C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 广州白云科技股份有限公司
申请人地址 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号
专利法律状态
  • 2024-03-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2024-02-27
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):C09J183/07;变更事项:申请人;变更前:广州市白云化工实业有限公司;变更后:广州白云科技股份有限公司;变更事项:国家或地区;变更前:中国;变更后:中国;变更事项:地址;变更前:510540 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号;变更后:510540 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号;变更事项:申请人;变更前:广东白云科技有限公司;变更后:广东白云科技有限公司;变更事项:国家或地区;变更前:中国;变更后:中国
  • 2022-10-18
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C09J183/07;申请日:20220809
  • 2022-09-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法,该双组分有机硅灌封胶包括质量比为1:1的A组分和B组分;A组分包括以下重量份数的组分:基料100份、含氢硅油交联剂5‑20份、扩链剂0.5‑5份、抑制剂0.01‑0.2份;B组分包括以下重量份数的组分:基料100份、催化剂0.5‑5份;其中,A组分、B组分的基料包括以下重量份数的组分:a,w‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷100份、改性金属粉体50‑300份;改性金属粉体由金属粉体、六甲基二硅氮烷及去离子水反应得到。该双组分有机硅灌封胶具有优异的流动性、导电率和散热效果,有效避免热量不能及时散发的问题。