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专利状态
通信装置及多场景应用的物联网终端
有效
专利申请进度
申请
2022-04-06
授权
2022-11-29
预估到期
2032-04-06
专利基础信息
申请号 CN202220770945.1 申请日 2022-04-06
授权公布号 CN217935968U 授权公告日 2022-11-29
分类号 H04W88/02
分类 电通信技术;
申请人名称 汉威科技集团股份有限公司
申请人地址 河南省郑州市高新技术开发区雪松路169号
专利法律状态
  • 2022-11-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种通信装置及多场景应用的物联网终端,其中,带广域公有网无线模组的通信装置包括PCB印制底板,和印制在所述PCB印制底板上的电源模块、SIM卡槽模块和第一通信模组模块;带无线局域网模组的通信装置包括PCB印制底板,和印制在所述PCB印制底板上的第二通信模组模块;多场景应用的物联网终端,包括物联网终端本体,还包括所述的带广域公有网无线模组的通信装置,或所述的带无线局域网模组的通信装置;所述带广域公有网无线模组的通信装置和/所述带无线局域网模组的通信装置搭载在所述物联网终端本体的电路主板上,以为该物联网终端提供广域公有网无线通信功能或无线局域网通信功能。