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专利状态
一种散热结构及具有其的电子组件
有效
专利申请进度
申请
2019-05-15
申请公布
2020-11-17
授权
2023-09-01
预估到期
2039-05-15
专利基础信息
申请号
CN201910402203.6
申请日
2019-05-15
申请公布号
CN111954428A
申请公布日
2020-11-17
授权公布号
CN111954428B
授权公告日
2023-09-01
分类号
H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
浙江宇视科技有限公司
申请人地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼
专利法律状态
2023-09-01
授权
状态信息
授权
2020-11-17
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种散热结构及具有其的电子组件,属于散热器技术领域,用于对PCB板上的电子元器件散热,电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件,在PCB板的厚度方向上,第一电子元器件的高度为H,第二电子元器件的高度为h,H>h,包括散热器;第一导热层,夹设于第一电子元器件和散热器之间;导热结构,夹设于第二电子元器件和散热器之间,包括两个第二导热层和夹设于两个第二导热层之间的硬质导热层,第一导热层和第二导热层均由柔性材料制成,两个第二导热层的厚度之和等于第一导热层的厚度,硬质导热层的厚度等于H‑h。通过第一导热层和两个第二导热层在受到挤压时收缩程度大致相同,从而使得电子元器件上的压力分布均匀。
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