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专利状态

一种主从级联电路

有效

专利申请进度

申请

2023-07-27

授权

2024-02-06

预估到期

2033-07-27

专利基础信息

申请号	CN202321992969.2	申请日	2023-07-27
授权公布号	CN220457379U	授权公告日	2024-02-06
分类号	H03K3/02;H03K5/01;G05B15/02
分类	基本电子电路;
申请人名称	深圳市金溢科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-07号、20层01-08号

专利法律状态

2024-02-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种主从级联电路，包括：主控制器、发送单元、信号处理单元以及从控制器，所述主控制器与所述发送单元连接；所述发送单元与所述信号处理单元连接，所述信号处理单元与所述从控制器连接；所述主控制器，用于生成方波信号，并由所述发送单元输出方波信号；所述信号处理单元，用于将所述方波信号输出至所述从控制器，并对所述方波信号进行分频后，形成新的方波信号后输出；所述从控制器，用于接收所述信号处理单元输出的所述方波信号。通过实施本实用新型实施例的电路可实现从硬件的角度实现级联的拓扑结构，提高可靠性，可以实现一主控制器无限从控制器的拓扑级联系统结构。

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