一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质

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专利状态

一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质

有效

专利申请进度

申请

2020-12-31

申请公布

2021-05-14

授权

2021-11-09

预估到期

2040-12-31

专利基础信息

申请号	CN202011633095.2	申请日	2020-12-31
申请公布号	CN112804062A	申请公布日	2021-05-14
授权公布号	CN112804062B	授权公告日	2021-11-09
分类号	H04L9/32;H04L9/08
分类	电通信技术;
申请人名称	北京海泰方圆科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权
2021-06-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04L9/32；申请日:20201231
2021-05-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质，涉及信息安全技术领域。该方法中，用户生成并发送用户公钥Xid至密钥生成中心，接收所述密钥生成中心依据所述用户公钥Xid所确定的用户部分私钥Did，基于所述用户部分私钥Did和用户随机生成的用户秘密值xid生成用户私钥SKid，基于所述用户私钥SKid生成签名值S。通过基于SM2密码算法，签名过程由用户独自完成，不需要验证方的参与，不使用双线性对，实现无证书签名，实现效率高，同时安全性有保障。

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