树脂组合物及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法

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专利状态

树脂组合物及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法

有效

专利申请进度

申请

2013-10-25

申请公布

2015-04-29

授权

2018-10-23

预估到期

2033-10-25

专利基础信息

申请号	CN201310514472.4	申请日	2013-10-25
申请公布号	CN104559177A	申请公布日	2015-04-29
授权公布号	CN104559177B	授权公告日	2018-10-23
分类号	C08L79/04;C08L27/12;C08L27/18;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04;B32B37/10;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	深圳光启创新技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新中一道9号软件大厦2楼

专利法律状态

2021-04-30

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):C08L 79/04；专利号:ZL2013105144724；登记生效日:20210420；变更事项:专利权人；变更前权利人:深圳光启创新技术有限公司；变更后权利人:深圳光启高等理工研究院；变更事项:地址；变更前权利人:518000 广东省深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A栋18B；变更后权利人:518057 广东省深圳市南山区高新中一道9号软件大厦2楼
2018-10-23

发明专利权授予

状态信息

授权
2015-11-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L 79/04；申请日:20131025
2015-04-29

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种树脂组合物及半固化片、复合基材和PCB基材的制备方法，所述树脂组合物由如下重量份数的各组分组成：氰酸酯树脂70‑90份、含氟聚合物10‑30份、促进剂0.01‑0.05份。所述半固化片的制备方法是将所述的树脂组合物与有机溶剂混合得到树脂溶液，树脂溶液的固含量的质量分数为45～65%，将玻纤布浸入所述树脂溶液中得到预浸料，然后烘干所述预浸料制成所述半固化片。所述复合基材的制备方法是将所述的半固化片按预定的张数叠料，压制而成。所述PCB基材的制备方法将所述的半固化片按预定的张数叠料，双面或单面配上金属箔，压制而成。本发明的树脂组合物具有高耐热、低介电损耗且具有良好韧性。

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