圆表底盘电流接线片装配方法

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专利状态

圆表底盘电流接线片装配方法

有效

专利申请进度

申请

2015-07-21

申请公布

2016-01-06

授权

2017-05-17

预估到期

2035-07-21

专利基础信息

申请号	CN201510429947.9	申请日	2015-07-21
申请公布号	CN105215671A	申请公布日	2016-01-06
授权公布号	CN105215671B	授权公告日	2017-05-17
分类号	B23P21/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	杭州西力智能科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市西湖区转塘街道良浮路173号

专利法律状态

2017-07-18

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B23P21/00；变更事项:专利权人；变更前:杭州西力电能表制造有限公司；变更后:杭州西力智能科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:310014 浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块11号；变更后:310024 浙江省杭州市西湖区转塘街道良浮路173号
2017-05-17

授权

状态信息

授权
2016-02-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23P21/00；申请日:20150721
2016-01-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种圆表底盘电流接线片装配方法，将两电流连接片套入互感器，其中高、低位连接板分别位于互感器圈体的上、下方；将垫片和垫圈套入高、低位连接板，垫片两端分别抵靠连接片根部的限位台和勾板，垫圈抵靠垫片；将四个连接片从上插入圆表底盘的四个孔；将低位控制块的第一压槽压合在低位弯折部的端面以及低位弯折部一侧的勾板上，第一扣板贴靠勾板，第二扣板贴靠低位弯折部外侧壁；将高位控制块的高位凹槽压合在高位弯折部的端面并将第二压槽压合在高位弯折部一侧的勾板上，第三扣板贴靠勾板，第四扣板贴靠高位弯折部外侧壁；固定圆表底盘，启动驱动装置使低位控制块、高位控制块下压，使连接片上的销孔露出，将销子插入销孔。

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