提高多路微带线隔离度的间隙波导结构

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专利状态

提高多路微带线隔离度的间隙波导结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-28

授权

2023-02-10

预估到期

2032-10-28

专利基础信息

申请号	CN202222855775.X	申请日	2022-10-28
授权公布号	CN218472283U	授权公告日	2023-02-10
分类号	H01Q1/52;H01Q1/38;H01P3/12
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡威孚高科技集团股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市新吴区华山路5号

专利法律状态

2023-02-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型是关于提高多路微带线隔离度的间隙波导结构，涉及毫米波天线技术领域。该装置包括PCB以及金属屏蔽盖板；PCB中包括至少两路微带传输线，微带传输线位于PCB的顶面，PCB的顶面与金属屏蔽盖板的底面相对；金属屏蔽盖板包括盖板顶板以及销钉阵列；销钉阵列中包括数个销钉，销钉与盖板顶板垂直连接；销钉的底部与PCB的顶面存在第一距离间隙，销钉的材质为金属。金属屏蔽盖板与金属销钉的设计结构简单，便于安装和拆卸，且原材料易于获取，可使产品的生产效率提高，生产工艺简化，生产成本降低。

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