用于加工山药的多级研磨设备

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专利状态

用于加工山药的多级研磨设备

有效

专利申请进度

申请

2023-06-16

授权

2024-01-16

预估到期

2033-06-16

专利基础信息

申请号	CN202321545974.9	申请日	2023-06-16
授权公布号	CN220346069U	授权公告日	2024-01-16
分类号	B02C18/22;B02C18/14;B02C4/02;B02C23/08;B02C23/18;B07B9/00
分类	破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
申请人名称	怀山堂生物科技股份有限公司
申请人地址	河南省焦作市温县产业集聚区纬二路13号

专利法律状态

2024-01-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了用于加工山药的多级研磨设备，包括原料斗、研磨柜、防护柜、底板和输送机构，所述原料斗的顶部通过合页安装有两组密封盖，所述防护柜的顶部一侧安装有收集箱，所述收集箱的正面安装有排灰管，且收集箱侧面安装有观察窗，所述收集箱的顶部安装有进灰管，且进灰管延伸至原料斗的内部，所述底板的顶部另一侧安装有支撑架，所述底板的顶部一侧安装有防护柜，所述防护柜的内部安装有驱动机构，所述驱动机构内安装有驱动电机，所述防护柜的顶部安装有研磨柜，所述原料斗的内部安装有筛分板。本实用新型密封盖可以把原料斗的顶部盖住防止原料溅出，且山药在密封环境下进行加工，从而保证了山药加工的卫生安全。

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