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专利状态
一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块
有效
专利申请进度
申请
2021-10-12
授权
2022-05-17
预估到期
2031-10-12
专利基础信息
申请号 CN202122458558.2 申请日 2021-10-12
授权公布号 CN216563101U 授权公告日 2022-05-17
分类号 H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/58;H01L25/07
分类 基本电气元件;
申请人名称 北京动力源科技股份有限公司
申请人地址 北京市丰台区科技园区星火路8号
专利法律状态
  • 2022-05-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块,其特点是:包括上层的PCB板、PCB板下方与PCB板焊接在一起的、多个按一定规则平面排布的分立型功率管、位于功率管和散热基座之间的用于绝缘和散热的陶瓷覆铜板、位于陶瓷覆铜板下方的散热基座,该陶瓷覆铜板,为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板,该小块陶瓷覆铜板,各自与其对应的功率管尺寸相配合;该散热基座上,设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台,凸台周围、或凸台的中间和周围,还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽;本实用新型实现了一种高功率密度功率模块封装,实现了高可靠性、高绝缘性、高导热性、高可拓展性。