封装薄膜及LED显示模组_专利查询-品牌网

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专利状态

封装薄膜及LED显示模组

有效

专利申请进度

申请

2022-07-14

授权

2023-03-21

预估到期

2032-07-14

专利基础信息

申请号	CN202221832569.0	申请日	2022-07-14
授权公布号	CN218677190U	授权公告日	2023-03-21
分类号	H01L33/56;H01L33/54;H01L33/44
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座18、19、20层

专利法律状态

2023-03-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种封装薄膜及LED显示模组，该LED显示模组包括LED灯板和封装薄膜，封装薄膜包括基材、保护涂层、偏光层以及胶接层。封装薄膜是通过胶接层直接贴覆在LED显示模组中的LED灯板上，以实现显示模组的封装。相较于现有技术采用molding工艺实现LED封装的方案，该封装薄膜巧妙地解决了传统方案中注塑作业易使高分子材料产生批次变化的问题，以使封装薄膜的结构及成分能够保证较优的稳定性，从而有效地避免显示模组出现马赛克、彩虹纹、摩尔纹等现象，并使保护涂层能够在LED显示模组的表面形成稳定的防护，增强显示模组的耐磨性和防刮性，保证显示模组的对比度和清晰度，提升用户的使用体验。

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