一种适用于凹面的贴标装置

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专利状态

一种适用于凹面的贴标装置

有效

专利申请进度

申请

2022-05-18

授权

2022-08-30

预估到期

2032-05-18

专利基础信息

申请号	CN202221185339.X	申请日	2022-05-18
授权公布号	CN217321100U	授权公告日	2022-08-30
分类号	B65C9/18;B65C9/26;B65C9/40;B65C3/00
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	杭州友邦焊锡材料有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区良诸街道良运街317号

专利法律状态

2022-08-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种适用于凹面的贴标装置，包括贴标装置、出标装置和产品传送装置，所述贴标装置包括下压气缸，下压气缸的下压端固定连接有标板，标板底部均匀排列布设有多排气孔，标板上设置有连通多排气孔的吹气孔和吸气孔，吹气孔和吸气孔分别通过吹气管路和吸气管路连通有吹气装置和真空吸附装置，进气管路和出气管路上分别设置有切换开关，切换开关控制实现多排气孔处吸气和吹气的切换。本实用新型不需要抹刷标签等装置就可实现贴标，而且贴的标签位置精准、平整可靠，没有褶皱，不会有空鼓现象。

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