低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺

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专利状态

低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺

有效

专利申请进度

申请

2013-11-27

申请公布

2014-04-02

授权

2015-09-16

预估到期

2033-11-27

专利基础信息

申请号	CN201310609264.2	申请日	2013-11-27
申请公布号	CN103693942A	申请公布日	2014-04-02
授权公布号	CN103693942B	授权公告日	2015-09-16
分类号	C04B33/132
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	广东家美陶瓷有限公司
申请人地址	广东省清远市清城区源潭镇建材陶瓷工业城二期

专利法律状态

2015-09-16

授权

状态信息

授权
2015-07-15

著录事项变更

状态信息

著录事项变更IPC(主分类):C04B 33/132变更事项:发明人变更前:黄建平谢悦增王永强陈志川杨福伟李炯志满丽珠变更后:黄建平陈志川王永强杨福伟王瑞峰刘学斌付长清
2014-04-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C04B 33/132申请日:20131127
2014-04-02

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及低温快速烧成陶瓷砖及生产工艺。该陶瓷砖坯料中至少一种是抛光砖生产在磨抛过程所产生的微细颗粒料；经收集抛光工序产生含微细颗粒的废水，经沉淀、压滤处理后获得抛光废料，该陶瓷砖坯料按重量百分比由以下组份组成：抛光废料48～73%；瓷砂5～20%；粘土20～27%；矿化剂2～5%。该生产工艺包括：⑴收集抛光废料；将压滤备用的抛光废料及其它原料折算成干重，按配方配料，湿法球磨成浆料；⑵将泥浆喷雾干燥制成粉料，干压成型陶瓷砖坯；⑶将砖坯干燥、施釉并表面进行装饰；⑷将装饰坯入陶瓷辊道窑烧成；其快速烧成的温度为：1050℃～1140℃，烧成周期35～75分钟，烧制成吸水率小于0.5%的瓷质砖。

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