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专利状态
一种高分子卷材用节点防水密封膏及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-27
申请公布
2020-05-01
授权
2022-03-25
预估到期
2039-12-27
专利基础信息
申请号 CN201911376808.9 申请日 2019-12-27
申请公布号 CN111087874A 申请公布日 2020-05-01
授权公布号 CN111087874B 授权公告日 2022-03-25
分类号 C09D133/04;C09D109/08;C09D7/61;C09D7/20
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 科顺防水科技股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市顺德区容桂红旗中路工业区38号之一
专利法律状态
  • 2022-03-25
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-05-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高分子卷材用节点防水密封膏及其制备方法,所述高分子卷材用节点防水密封膏包括如下按重量份计算的组份:18‑38份低Tg丙烯酸酯共聚乳液、5‑18份自交联丙烯酸酯乳液、5‑15份丁苯乳液、5‑17份增粘乳液、30‑45份填料、0.1‑0.5份分散剂、0.1‑0.4份AMP‑95、3‑10份水、0.1‑0.5份纤维素醚、0.1‑0.3份防腐防霉剂、0.1‑0.5份消泡剂。本发明所述的高分子卷材用节点防水密封膏对各种材料粘接力强,特别对如HDPE、TPO、PVC等高分子卷材的节点部位密封效果优异,且其不含有机溶剂,完全绿色环保。