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专利状态

点贴面层墙体结构

有效

专利申请进度

申请

2018-07-18

授权

2019-05-03

预估到期

2028-07-18

专利基础信息

申请号	CN201821140023.2	申请日	2018-07-18
授权公布号	CN208815823U	授权公告日	2019-05-03
分类号	E04F13/077
分类	建筑物;
申请人名称	雷帝（中国）建筑材料有限公司
申请人地址	上海市松江区新浜工业园浩海路309号

专利法律状态

2019-05-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种点贴面层墙体结构，所述点贴面层墙体结构包括由内至外设置的基层和面层，其中：所述面层包括至少一个块材，所述块材内侧设置有多个环氧胶粘剂点，通过所述多个环氧胶粘剂点粘结至所述基层外侧。该点贴面层墙体结构可以直接将面层块材连接至墙体结构的基层，不需要设置钢结构的龙骨，可以有效节省空间，降低施工及建材成本；采用环氧胶粘剂点连接面层块材，不仅施工周期短、安全环保，且面层块材不会出现返碱、锈斑、水班等问题。同时由于不需要在面层块材内侧开槽，可降低块材的破损率，而且可以选用薄型或异型块材，降低面层厚度，因而可以适合用于大堂、电梯间、走廊等室内外墙体结构。

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