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专利状态
校表工装结构和系统
有效
专利申请进度
申请
2022-08-24
授权
2022-12-02
预估到期
2032-08-24
专利基础信息
申请号
CN202222270374.8
申请日
2022-08-24
授权公布号
CN217954719U
授权公告日
2022-12-02
分类号
G01R35/04
分类
测量;测试;
申请人名称
华立科技股份有限公司
申请人地址
浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号
专利法律状态
2022-12-02
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种校表工装结构和系统,涉及电能表校表的技术领域,包括结构外壳和设置在结构外壳内部的排线连接插针、隔离RS485模块和航空头母头;排线连接插针与隔离RS485模块相连接,隔离RS485模块与航空头母头相连接;排线连接插针用于连接目标电能表;隔离RS485模块用于对目标电能表进行校表操作;航空头母头用于连接电能表校表台,以缓解了低成本电能表在校表过程中需要耗费较高成本的技术问题。
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