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专利状态

大截面组合分割导体

有效

专利申请进度

申请

2014-11-24

授权

2015-03-18

预估到期

2024-11-24

专利基础信息

申请号	CN201420710421.9	申请日	2014-11-24
授权公布号	CN204215731U	授权公告日	2015-03-18
分类号	H01B5/00;H01B5/08;H01B7/02;H01B7/30;H01B9/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡江南电缆有限公司
申请人地址	江苏省无锡市宜兴市官林镇新官东路53号

专利法律状态

2015-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种大截面组合分割导体，包括由若干大小和截面形状均相同的分割扇形导体股块绞合而成的集合导体，集合导体外集合有若干分割瓦楞型导体股块，所述的分割扇形导体股块和分割瓦楞型导体股块的各股块之间设有将各股块隔离的绝缘皱纹纸。本实用新型在不增加单个导体股块工艺难度的基础上使导体整个截面增加，满足了超大截面的要求。单个导体股块的高度、宽度均小于2倍的透入深度，各导体股块之间均互相隔离，虽然大幅度增加了导体截面，分割效果仍然明显，“集肤效应”和“临近效应”的不利影响降到最低限度，大大提高了导线的传输容量。

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