一种板卡散热器导热胶泥压制装置

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专利状态

一种板卡散热器导热胶泥压制装置

有效

专利申请进度

申请

2016-08-26

申请公布

2018-09-07

授权

2019-07-16

预估到期

2036-08-26

专利基础信息

申请号	CN201810175542.0	申请日	2016-08-26
申请公布号	CN108513495A	申请公布日	2018-09-07
授权公布号	CN108513495B	授权公告日	2019-07-16
分类号	H05K7/20;B30B1/26
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江众合科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市西湖区浙大路20号

专利法律状态

2019-07-16

授权

状态信息

授权
2018-10-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20
2018-09-07

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种板卡散热器导热胶泥压制装置，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本发明可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。

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