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专利状态
一种小直径PCD刀具反向真空焊接结构
有效
专利申请进度
申请
2019-04-29
授权
2020-08-28
预估到期
2029-04-29
专利基础信息
申请号 CN201920607220.9 申请日 2019-04-29
授权公布号 CN211360683U 授权公告日 2020-08-28
分类号 B23B27/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 河南四方达超硬材料股份有限公司
申请人地址 河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
专利法律状态
  • 2020-08-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种小直径PCD刀具反向真空焊接结构,包括圆柱形的刀具基体和位于刀具基体端部的PCD复合片,所述的刀具基体的端部径向收窄,使其工作部件的半径远小于刀具基体的半径,所述的刀具基体的端部焊接有PCD复合片,所述的PCD复合片采用真空焊接方式与刀具基体连接。与靠PCD复合片合金层焊接方式相比,本实用新型结构是采用真空焊接,将PCD复合片中PCD层与刀体焊接在一起,可以将PCD复合片合金层完全磨掉以达到减薄省空间的效果。