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专利状态
低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2005-11-22
申请公布
2006-05-24
授权
2008-03-26
预估到期
2025-11-22
专利基础信息
申请号 CN200510061665.4 申请日 2005-11-22
申请公布号 CN1775863A 申请公布日 2006-05-24
授权公布号 CN100376633C 授权公告日 2008-03-26
分类号 C08L83/14;C09K3/10;C08K5/54
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 杭州之江有机硅化工有限公司
申请人地址 浙江省杭州市浙大路38号
专利法律状态
  • 2008-03-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2006-07-19
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2006-05-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法。按重量份计它的组分如下:聚有机基硅氧烷100份,填料50-200份,扩链剂1-10份,交联固化剂2-10份,催化剂0.05-2份,硅烷偶联剂0.1-5份。本发明向组分中添加酮肟基硅烷作为扩链剂,实现了低模量高延伸率的特性;同时加入新型的含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂作为增粘剂,缩短了表干时间,提高了力学性能和对基材的粘接强度。所制得的密封材料具有优异的耐气候老化、耐高低温性能;对各种接缝具有良好的粘接性,粘接面不易脱落;良好的耐水性能,优异的伸缩恢复性,模量低、断裂伸长率在800%以上,能承受混凝土板块之间水平或垂直方向极大的位移;无毒、无害,对环境无污染。