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专利状态
一种晶棒的粘接方法
有效
专利申请进度
申请
2015-04-22
申请公布
2015-07-08
授权
2017-04-05
预估到期
2035-04-22
专利基础信息
申请号
CN201510194282.8
申请日
2015-04-22
申请公布号
CN104760145A
申请公布日
2015-07-08
授权公布号
CN104760145B
授权公告日
2017-04-05
分类号
B28D5/00
分类
加工水泥、黏土或石料;
申请人名称
江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
申请人地址
江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室
专利法律状态
2017-04-05
授权
状态信息
授权
2015-08-05
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20150422
2015-07-08
公布
状态信息
公开
摘要
本发明提供了一种晶棒的粘接方法,在将晶棒和承载板粘接之前,预先在晶棒上进行预抹胶形成抹胶层,待胶水固化后,再将有预抹胶层的晶棒与承载板通过二次抹胶粘接起来。该晶棒的粘接方法简单、高效,可以减少晶棒粘接面裂纹、消除空胶现象产生的不良影响,进而减少切割硅片时的崩缺、隐裂率,提高了硅片的良品率。
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