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专利状态
一种籽晶铺设方法、晶体硅及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2016-02-03
申请公布
2016-05-11
授权
2018-04-17
预估到期
2036-02-03
专利基础信息
申请号 CN201610076381.0 申请日 2016-02-03
申请公布号 CN105568365A 申请公布日 2016-05-11
授权公布号 CN105568365B 授权公告日 2018-04-17
分类号 C30B11/14;C30B29/06;C30B28/06
分类 晶体生长〔3〕;
申请人名称 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
申请人地址 江西省新余市高新经济开发区赛维工业园专利办公室
专利法律状态
  • 2018-04-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2016-06-08
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C30B 11/14申请日:20160203
  • 2016-05-11
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供了一种籽晶铺设方法,用于铸造晶体硅,包括以下步骤:提供坩埚,在坩埚底部形成第一籽晶层;然后在第一籽晶层上铺设硅块,形成第二籽晶层,相邻两硅块之间留有宽度不小于1cm的缝隙,第一籽晶层和第二籽晶层构成籽晶层,籽晶层在垂直于坩埚底部的方向上没有贯通的缝隙。通过在第一籽晶层上设置第二籽晶层,在熔化阶段硅熔体不会熔到拼接缝处开始引晶,这样晶体硅不会受到拼接缝的影响;且第二籽晶层的硅料之间的缝隙宽度较大,在铸造类单晶过程中,硅熔体在该缝隙中凝固不会产生的较大的生长应力,也不会在缝隙中积聚分凝的杂质,因此可以减少位错的产生。制备得到的晶体硅位错较少,少子寿命较高,性能较好。