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专利状态
硅片自动分离装置
有效
专利申请进度
申请
2017-03-20
申请公布
2017-05-31
授权
2023-05-26
预估到期
2037-03-20
专利基础信息
申请号 CN201710166702.0 申请日 2017-03-20
申请公布号 CN106783700A 申请公布日 2017-05-31
授权公布号 CN106783700B 授权公告日 2023-05-26
分类号 H01L21/67
分类 基本电气元件;
申请人名称 常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址 江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号
专利法律状态
  • 2023-05-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-06-23
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/67;申请日:20170320
  • 2017-05-31
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片自动分离装置,包括机架、控制单元和激光测距传感器,所述机架上转动设置有环形支座,所述机架上设有用于驱动环形支座转动的第一驱动装置,所述环形支座上沿圆周分布设有若干第一输送带,所述第一输送带上设有从动摩擦轮,本发明硅片自动分离装置在使用时,通过激光测距传感器的检测信号,使得控制单元控制第一驱动装置和第三驱动装置启闭,当检测合格硅片,由一侧的第一输送带通过第二输送带到达另一端的第一输送带输出,当检测不合格时,使得带有硅片的第一输送带转动至第二主动摩擦轮处,从而实现第一输送带对硅片的快速分离,提高工作效率。