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专利状态

地膜苗孔定位打孔机

有效

专利申请进度

申请

2013-08-14

申请公布

2013-11-27

授权

2014-10-29

预估到期

2033-08-14

专利基础信息

申请号	CN201310352015.X	申请日	2013-08-14
申请公布号	CN103404399A	申请公布日	2013-11-27
授权公布号	CN103404399B	授权公告日	2014-10-29
分类号	A01G13/02
分类	农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼;
申请人名称	玉溪市旭日塑料有限责任公司
申请人地址	云南省玉溪市红塔区高新技术产业开发区九龙片区

专利法律状态

2014-10-29

授权

状态信息

授权
2013-12-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):A01G 13/02申请日:20130814
2013-11-27

公布

状态信息

公布

摘要

地膜苗孔定位打孔机，该机的机架上方安装有烫头安装辊、垫辊、压辊和导膜辊，下方安装电机和变速器，压辊位于垫辊上方，导膜辊位于压辊两侧，烫头安装辊位于垫辊一侧，在垫辊的一端轴头，安装有两个链轮，一个连接变速器，一个连接烫头安装辊，在烫头安装辊上，安装有多个固定环，固定环上安装有连接轴，连接轴的前端活动套装苗孔烫印头，中部套装有缓冲回位弹簧，在苗孔烫印头后端外侧面上，安装有加热块，加热块两端的电极连接烫头安装辊一端的滑环，滑环通过滑块与外电源连接；在一个固定环上安装有两个对称的苗孔烫印头。在设备工作时，垫辊和烫头安装辊同角速度转动，烫头在受到加热后，前端与垫辊上的地膜接触，在地膜上烫出苗孔。

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