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专利状态
一种高强高弹导电Cu-Ti合金带材及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2019-11-11
申请公布
2020-02-04
授权
2021-08-27
预估到期
2039-11-11
专利基础信息
申请号 CN201911092335.X 申请日 2019-11-11
申请公布号 CN110747363A 申请公布日 2020-02-04
授权公布号 CN110747363B 授权公告日 2021-08-27
分类号 C22C9/00;C22C1/03;B22D11/04;B22D11/111;C22F1/08;C22F1/02;C23G3/02
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
申请人地址 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
专利法律状态
  • 2021-08-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-02-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C22C9/00
  • 2020-02-04
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高强高弹导电Cu‑Ti合金带材及其制备方法,所述高强高弹导电Cu‑Ti合金带材按质量百分比计,由以下化学成分组成:Ti:1.0‑6.0%、Sn:0.5‑5.0%、Ni:0.1~3.0%、Al:0.1‑3.0%、Si:0.1‑1.0%、Cr:0.1~1.0%、Zr:0.1~1.0%、B:0.01~0.2%、Mg:0.01‑0.5%、P:0.01‑0.1%、Ca:0.01‑0.1%,余量为Cu以及总量不大于0.3%的杂质。制备方法包括以下步骤:配料、熔炼、半连铸铸造、热轧、铣面、粗轧、切边、精轧、成品时效、清洗、成品分条、包装。本发明的高强高弹导电Cu‑Ti合金带材,成品强度和弹性高,同时导电率可达到15‑20%IACS,能很好地满足制造铍青铜弹性元件的需求;本发明的制备方法,通过以Cu‑Ti‑Sn三元合金为基础,采用非真空熔炼,以气体保护+覆盖剂的而形式,有效防止Ti的烧损;在H2+Ar气体保护下时效,成品强度在950‑1200MPa,导电率达到15‑20%IACS,达到QBe2.0标准。