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专利状态
一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法
有效
专利申请进度
申请
2017-05-02
申请公布
2017-08-08
授权
2019-04-05
预估到期
2037-05-02
专利基础信息
申请号 CN201710302432.1 申请日 2017-05-02
申请公布号 CN107022929A 申请公布日 2017-08-08
授权公布号 CN107022929B 授权公告日 2019-04-05
分类号 D21H27/12;D21H13/26;D21F9/00
分类 造纸;纤维素的生产;
申请人名称 广东超华科技股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市梅县雁洋镇松坪村广东超华科技股份有限公司
专利法律状态
  • 2019-04-05
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-09-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):D21H27/12;申请日:20170502
  • 2017-08-08
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法,属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)芳纶纤维的剪切;(2)预处理液的配备;(3)预处理工艺过程;(4)纤维表面活性基团的引进;(5)抄造工艺;(6)纸张干燥;(7)高压工艺;本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法;用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。