一种高频高速基板用半固化片的制造方法

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专利状态

一种高频高速基板用半固化片的制造方法

有效

专利申请进度

申请

2018-03-15

申请公布

2018-08-24

授权

2020-10-02

预估到期

2038-03-15

专利基础信息

申请号	CN201810212154.5	申请日	2018-03-15
申请公布号	CN108442170A	申请公布日	2018-08-24
授权公布号	CN108442170B	授权公告日	2020-10-02
分类号	D21H15/02
分类	造纸；纤维素的生产;
申请人名称	广东超华科技股份有限公司
申请人地址	广东省梅州市梅县区宪法梓南路19号

专利法律状态

2020-10-02

授权

状态信息

授权
2018-09-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):D21H 15/02；专利申请号:2018102121545；申请日:20180315
2018-08-24

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高频高速基板用半固化片的制造方法，属于半固化片技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后，进行压制成半固化片；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的一种高频高速基板用半固化片的制造方法；用于半固化片的制备。

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