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专利状态
电解铜箔真空上液装置
失效
专利申请进度
申请
2013-12-23
授权
2014-06-04
预估到期
2023-12-23
专利基础信息
申请号 CN201320856229.6 申请日 2013-12-23
授权公布号 CN203625504U 授权公告日 2014-06-04
分类号 C25D1/04
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 广东超华科技股份有限公司
申请人地址 广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村广东超华科技股份有限公司
专利法律状态
  • 2024-01-05
    专利权的终止
    状态信息
    未缴年费专利权终止;IPC(主分类):C25D1/04;专利号:ZL2013208562296;申请日:20131223;授权公告日:20140604;终止日期:
  • 2014-06-04
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种电解铜箔真空上液装置;属于电解铜箔生产设备技术领域;其技术要点包括硫酸铜电解液储存罐,其中所述硫酸铜电解液储存罐通过第一连接管连接有真空罐,所述真空罐通过第二连接管连接有上液泵,所述上液泵出液口与外部设备管路连接;在真空罐上设有控制阀;本实用新型旨在提供一种结构合理、使用和维护方便的电解铜箔真空上液装置;用于电解铜箔制箔上液系统。