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专利状态
包括具有不同物理特性的介电结构的部件承载件
有效
专利申请进度
申请
2019-03-01
申请公布
2020-09-08
授权
2022-09-23
预估到期
2039-03-01
专利基础信息
申请号
CN201910156775.0
申请日
2019-03-01
申请公布号
CN111640727A
申请公布日
2020-09-08
授权公布号
CN111640727B
授权公告日
2022-09-23
分类号
H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48
分类
基本电气元件;
申请人名称
奥特斯(中国)有限公司
申请人地址
上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
专利法律状态
2022-09-23
授权
状态信息
授权
2020-09-08
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种部件承载件(1)、一种包括该部件承载件和另外的部件承载件的装置以及一种制造部件承载件的方法。部件承载件包括:具有至少一个导电层结构和多个电绝缘层结构(4A、4B、7)的堆叠体(2),以及嵌入在堆叠体(2)中的部件(3)。多个电绝缘层结构(4A、4B、7)包括在至少一个物理特性方面不同的第一介电结构(4A)和第二介电结构(4B)。
更多专利
1
部件承载件及制造部件承载件的方法
2
部件承载件及其制造方法
3
在器件载体中钻钻孔的器件载体钻、器件载体和电子装置
4
容纳部件的基底结构上的高导热涂层
5
半柔性部件承载件及其制造方法
6
具有引线接合的电子器件的电子装置
7
部件承载件结构
8
用于在镀覆程序中操纵板件保持件的升降装置
9
夹具装置以及切割系统
10
用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构
11
部件承载件及用于对部件承载件形成通孔的设备
12
部件承载件
13
中介层及包括该中介层的布置装置
14
辊装置、经加载的辊装置、层压机和部件承载件制造设备
15
包括铜填充多径激光钻孔的元件载体
16
板件和部件承载件
17
电子装置和电子设备
18
半柔性部件承载件
19
器件载体及其制造方法
20
具有不同电荷密度的交替垂直堆叠层结构的元件载体
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