插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体

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专利状态

插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体

有效

专利申请进度

申请

2015-09-17

申请公布

2017-03-29

授权

2021-10-26

预估到期

2035-09-17

专利基础信息

申请号	CN201510594971.8	申请日	2015-09-17
申请公布号	CN106550542A	申请公布日	2017-03-29
授权公布号	CN106550542B	授权公告日	2021-10-26
分类号	H05K3/00;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥特斯（中国）有限公司
申请人地址	上海市闵行区莘庄工业园金都路5000号

专利法律状态

2021-10-26

授权

状态信息

授权
2017-04-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K 3/00申请日:20150917
2017-03-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体，一种半成品（100），该半成品（100）包括：保护结构（102）；两个部件载体（104），这两个部件载体（104）可释放地形成于保护结构（102）的对置主面上，其中每个部件载体（104）都包括至少一个电绝缘层结构（114）和至少一个导电层结构（116），并且其中最靠近保护结构（102）布置的、每个都与部件载体（104）中的相应部件载体（104）有关的两个电绝缘层结构（114）是纯的或者未处理过的电绝缘层，其内没有导电材料。

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