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专利状态
部件承载件及制造部件承载件的方法
有效
专利申请进度
申请
2019-01-31
申请公布
2020-08-07
授权
2023-12-15
预估到期
2039-01-31
专利基础信息
申请号
CN201910101368.X
申请日
2019-01-31
申请公布号
CN111508893A
申请公布日
2020-08-07
授权公布号
CN111508893B
授权公告日
2023-12-15
分类号
H01L21/768
分类
基本电气元件;
申请人名称
奥特斯(中国)有限公司
申请人地址
上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
专利法律状态
2023-12-15
授权
状态信息
授权
2020-09-01
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/768;申请日:20190131
2020-08-07
公布
状态信息
公布
摘要
提供了一种制造部件承载件(130)的方法及一种部件承载件(130)。该方法包括:在电绝缘层结构(102)的顶部上提供导电层结构(100);通过第一激光束(106)在导电层结构(100)中形成窗口(104)并移除电绝缘层结构(102)在窗口(104)下方的材料;以及随后通过第二激光束(108)移除电绝缘层结构(102)在窗口(104)下方的另外的材料,该第二激光束的大小(D)小于窗口(104)的大小(L)。
更多专利
1
板件和部件承载件
2
包括具有经粗糙化的表面的嵌入式部件的部件承载件
3
部件承载件
4
用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置
5
具有导电测试面的多层印刷电路板和确定内层错位的方法
6
用于生产电子元件的连接系统的半成品
7
在器件载体中钻钻孔的器件载体钻、器件载体和电子装置
8
中介层及包括该中介层的布置装置
9
辊装置、经加载的辊装置、层压机和部件承载件制造设备
10
部件承载件
11
反渗透膜更换设备和反渗透过滤系统
12
部件承载件及其制造方法
13
部件承载件及用于对部件承载件形成通孔的设备
14
用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件
15
器件载体及其制造方法
16
操纵装置和布置结构
17
元件载体
18
插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体
19
用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构
20
元件载体和电子装置
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