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专利状态

一种线路板制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2012-04-27

申请公布

2012-08-22

授权

2015-04-29

预估到期

2032-04-27

专利基础信息

申请号	CN201210127697.X	申请日	2012-04-27
申请公布号	CN102647857A	申请公布日	2012-08-22
授权公布号	CN102647857B	授权公告日	2015-04-29
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	惠州中京电子科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

专利法律状态

2016-07-13

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K3/00；登记生效日:20160622；变更事项:专利权人；变更前:惠州中京电子科技股份有限公司；变更后:惠州中京电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前:516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园；变更后:516006 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
2015-04-29

授权

状态信息

授权
2012-10-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20120427
2012-08-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。

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