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专利状态
一种集成电路板加工系统
有效
专利申请进度
申请
2021-02-05
申请公布
2021-06-04
授权
2022-04-19
预估到期
2041-02-05
专利基础信息
申请号 CN202110160467.2 申请日 2021-02-05
申请公布号 CN112911815A 申请公布日 2021-06-04
授权公布号 CN112911815B 授权公告日 2022-04-19
分类号 H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 浙江奥田电器股份有限公司
申请人地址 浙江省绍兴市嵊州市经济开发区江一路8号
专利法律状态
  • 2022-04-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-06-04
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及电路板加工设备技术领域,更具体的说是一种集成电路板加工系统,具有对电路板进行打磨使得金属层与介质层充分结合的优点,包括承载组件、往复组件、打磨组件、调节组件、驱动组件、铺设组件和压紧组件,所述承载组件的前后两端均滑动连接有往复组件,两个往复组件上均滑动连接有打磨组件,两个往复组件分别和对应的打磨组件通过螺纹传动,调节组件设置有两个,两个调节组件分别滑动连接在承载组件的左右两侧,两个调节组件均和两个往复组件转动连接,驱动组件固定连接在承载组件上,驱动组件和两个调节组件均啮合传动,铺设组件连接在承载组件上,铺设组件和承载组件啮合传动,压紧组件固定连接在铺设组件上。