一种接地结构及具有该接地结构的工业主机

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专利状态

一种接地结构及具有该接地结构的工业主机

有效

专利申请进度

申请

2021-07-09

授权

2022-01-11

预估到期

2031-07-09

专利基础信息

申请号	CN202121558795.X	申请日	2021-07-09
授权公布号	CN215497120U	授权公告日	2022-01-11
分类号	H01R4/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	武汉华中数控股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园

专利法律状态

2022-01-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种接地结构，该接地结构为一金属弹片，所述金属弹片包括水平主体部、前端搭接部和接地脚；所述水平主体部用于连接主机PCB板和接口接插件；所述水平主体部的左右两端分别向上弯折形成接地脚，所述接地脚用于与主机外壳连接；所述水平主体部的前端向下弯形成前端搭接部，所述前端搭接部用于连接主机PCB板与接口挡板；本实用新型还提供一种工业主机，其包括上述的接地结构，所述水平主体部夹焊于主机PCB板和接口接插件之间，所述接地脚通过螺钉与主机外壳连接，所述前端搭接部搭接于接口挡板上。本实用新型能够实现主机PCB板板载接口与接口挡板及工业主机主机外壳之间的静电连接，且装配直接，操作方便，接触性能良好，稳定型良好。

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