激光切割的光斑补偿方法、装置、设备以及存储介质

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专利状态

激光切割的光斑补偿方法、装置、设备以及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-05-19

申请公布

2021-11-26

授权

2024-03-12

预估到期

2040-05-19

专利基础信息

申请号	CN202010426010.7	申请日	2020-05-19
申请公布号	CN113695756A	申请公布日	2021-11-26
授权公布号	CN113695756B	授权公告日	2024-03-12
分类号	B23K26/38;B23K26/70;G05B19/404
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2024-03-12

授权

状态信息

授权
2021-12-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/38；申请日:20200519
2021-11-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例属于激光加工及其设备技术领域，涉及一种激光切割的光斑补偿方法、装置、设备以及存储介质。该光斑补偿方法包括下述步骤：获取待加工件的原始轨迹数据，将两个连续的原始轨迹数据作为一组原始轨迹数据组；识别并判断各原始轨迹数据的轨迹类型以及是否满足补偿条件；若均满足所述补偿条件，则根据预设的补偿值对原始轨迹数据进行补偿计算并得到补偿轨迹数据组；识别各补偿轨迹数据的运动轨迹并判断其是否有交点；若无交点，则计算出过渡轨迹数据；若有交点，则做截断处理。最后生成目标轨迹数据输出。本发明实施例可在一定程度上直接通过修改系统的补偿值来达到补偿效果，从而提高切割精度，使得光斑补偿功能使用和调整起来更简便。

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