用于检测轴承粗糙轮廓度及滚子球基面半径的定位装置

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专利状态

用于检测轴承粗糙轮廓度及滚子球基面半径的定位装置

有效

专利申请进度

申请

2021-07-28

授权

2021-12-17

预估到期

2031-07-28

专利基础信息

申请号	CN202121734779.1	申请日	2021-07-28
授权公布号	CN215217546U	授权公告日	2021-12-17
分类号	G01B21/00;G01B21/20;G01B21/30;G01B21/10
分类	测量；测试;
申请人名称	河南卫创轴承精工科技有限公司
申请人地址	河南省洛阳市洛龙区李楼乡景华市场

专利法律状态

2021-12-17

授权

状态信息

授权

摘要

用于检测轴承粗糙轮廓度及滚子球基面半径的定位装置，包括固定底座，在所述固定底座上设有滑槽和设置在滑槽上的滑动座，所述滑动座通过驱动组件驱动并沿滑槽限定的方向往复移动，在所述滑动座的上端面设有支撑柱和俯仰角调整座，位于支撑柱的两侧设有旋转顶丝，所述俯仰角调整座的下端面通过支撑柱和两侧旋转顶丝进行支撑，通过旋钮两侧的旋转顶丝调整俯仰角调整座的倾斜角度，在所述俯仰角调整座上端面设有固定座，所述固定座具有一弧形安装面，在弧形安装面上配合安装有大工件定位台，在所述固定座的侧面还设有用于调整大工件定位台倾斜角度的调节机构。本方案实现了夹持好后的被测工件可以根据实际情况进行位置上的调整，提高检测精度。

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