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专利状态
一种温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料及其制备与应用
有效
专利申请进度
申请
2021-06-01
申请公布
2022-12-02
授权
2024-03-26
预估到期
2041-06-01
专利基础信息
申请号 CN202110607607.6 申请日 2021-06-01
申请公布号 CN115418206A 申请公布日 2022-12-02
授权公布号 CN115418206B 授权公告日 2024-03-26
分类号 C09K8/44;C09K8/42;C08F222/14;C08F222/38;C08F251/02;C08F220/54;C08F222/20;C08F220/58
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 中国石油天然气集团有限公司
申请人地址 北京市东城区东直门北大街9号
专利法律状态
  • 2024-03-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-12-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料及其制备与应用,所述温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料包括:30‑50重量份的去离子水,10‑15重量份的水凝胶,5‑10重量份的十八油醇,2‑3重量份的乳化剂及35‑45重量份的丙烯酸酯共聚物。本发明所提供的温度响应微纳米凝胶颗粒封堵材料适用于普通堵漏材料无法适应的恶性漏失环境,并且由于该封堵材料进入漏层前没有形状,进入漏层后才膨胀变形交联形成封堵层对漏层进行封堵,使得其对漏层具有较好的适应能力。