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专利状态
免焊接控制器内部信号连接结构
有效
专利申请进度
申请
2021-06-07
授权
2022-03-25
预估到期
2031-06-07
专利基础信息
申请号 CN202121260700.6 申请日 2021-06-07
授权公布号 CN216134007U 授权公告日 2022-03-25
分类号 H01R12/71;H01R13/40;H01R13/24;H01R12/70;H05K7/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 联创汽车电子有限公司
申请人地址 上海市浦东新区金吉路33弄4号全幢
专利法律状态
  • 2022-03-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种免焊接控制器内部信号连接结构,包括:壳体,其用于容置PCB组件;弹性电连接组件,其用于夹持固定PCB组件,并能将PCB组件电性连接引出;固定部,其形成所述壳体底壁上,所述连接件穿过弹性电连接组件与固定部固定连接。本实用新型通过使用弹性电连接件对PCB进行固定的同时将PCB触点电性引出,避免焊接设计,从而避免焊接对PCB组件产生的热应力,避免焊接环保问题,并避免焊接导致的无法返修问题,能避免安装过程中连接件锁紧对PCB组件产生的机械应力,防止PCB组件损坏。本实用新型不需要公端子,能降低成本,结构简单,便于装配,能规避常规焊接端子的位置度高精度要求带来的工艺成本。